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48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸;

49、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，沈阳市SMT贴片加工，50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军1用及航空电子领域;

54.目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56、在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，SMT贴片加工采购， 常以HCC简代之;

57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58、100NF组件的容值与0.10uf相同;

59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60、SMT使用量1大的电子零件材质是陶瓷;

61、回焊炉温度曲线其曲线1高温度215C适宜;

62、锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;

63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸;

64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，SMT贴片加工哪家便宜，本磊形;

65、目前使用之计算机边PCB，SMT贴片加工厂， 其材质为： 玻纤板;

66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;

67、以松香为主之助焊剂可分四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ）

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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